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  帶你了解通孔插件焊接工藝

  帶你了解通孔插件焊接工藝 通孔插件焊接工藝有多種類(lèi)型，每種類(lèi)型都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。以下是幾種常見(jiàn)的通孔插件焊接工藝及其優(yōu)缺點(diǎn)：1. 手工焊接工藝手工焊接工藝是電子組裝中一種常見(jiàn)的焊接方法，尤其適用于小批量生產(chǎn)、維修和原型開(kāi)發(fā)。以下是手工焊接工藝的基本步驟、工具、注意事項(xiàng)以及優(yōu)缺點(diǎn)?；静襟E--準(zhǔn)備工作工具準(zhǔn)...
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  上錫不良分析

  PCB設(shè)計(jì)和制作過(guò)程有20道工序之多,電路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線(xiàn)路沙孔、崩線(xiàn)、線(xiàn)路狗牙、開(kāi)路、線(xiàn)路沙孔幼線(xiàn);孔銅薄嚴(yán)重則成
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  鍍層評(píng)價(jià)

  用于評(píng)價(jià)鍍層是否合格及異?，F(xiàn)象
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  PCB導(dǎo)通異常分析

  PCB(印制電路板)的次品分析中，PCB的網(wǎng)絡(luò)線(xiàn)路常因開(kāi)路而導(dǎo)致失效。即導(dǎo)通不良，為解決失效問(wèn)題，需對(duì)導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)線(xiàn)路開(kāi)路的原因進(jìn)行分析，目前常規(guī)的做法均是采用測(cè)試裝置對(duì)不同的接觸電極
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  燒損失效分析

  某些元器件持續(xù)大量散熱、電流多大、短路等原因都有可能造成pcb線(xiàn)路板燒斷。